成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举行。本届ICCAD-Expo以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将汇聚国内外集成电路行业专家、企业领袖、政府领导、行业协会和学术界代表等各方力量，围绕集成电路产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题展开深入交流和探讨，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展。
本次大会聚焦AI芯片、国产EDA、RISC-V、先进存储、Chiplet、异构集成、3DIC、硅光技术等未来趋势与热点，芯来科技受邀参加此次大会，将在A01-A02-A11-A12展位进行产品及技术展示，并在分论坛IP与IC设计服务（二）带来主题演讲。
时间及地点
开幕式&高峰论坛
成都西博城二层7号馆
专题论坛
11月21日8:40-17:50
专业展览
11月20-21日8:30-17:30
成都西博城二层7~8号馆
IP与IC设计服务（二）（西博城一层9号馆-南京厅）
11月21日 11:20-11:40
芯来科技引领本土RISC-V IP产业落地
芯来展位
A01-A02-A11-A12
