5G+物联网方兴未艾。根据产业研究机构 Strategy Analytics 的最新研究，到 2025 年，5G 连接将成长到所有 IoT 连接的三分之一，以 NB-IoT 与 LTE-M 为主的蜂窝物联网连接的数量将成长到 23 亿。

      截至 2019 年底，当前市场以 2G、3G、4G 为主，占所有连接技术的 79%，但是 5G 在整个 2020 年代将占据主导地位。汽车是最主要的应用领域，其他应用包括工业和公共领域、交通运输和安全等。在政府的大力支持下，亚太地区仍然是最大的市场，尤其是在中国物联网成长的支持下，5G+物联网发展蓬勃。

      2019 年 12 月 19-20 日为期三天，在深圳会展中心举办的第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展向来是电子半导体产业的盛事，但这次电子展上除了国内外各种半导体原厂与电子元器件厂商之外，IDH 方案展出板卡和创新方案也不少，且值得注意的是，中国 RISC-V 联盟的关键成员都纷纷到此布展展示 IP 产品及相关服务，显示开源生态与电子半导体产业结合，将是一大趋势。

      RISC-V 指令集架构（简称“架构”）本质上是一套关于处理器软硬件接口规范的开放标准，真正能够被使用起来的是不同“微架构”的处理器 IP，有商业、开源、自行并发三种实现方式。它具有低成本、低功耗、比较灵活，适合物联网、人工智能这些比较创新性的领域和给业界公司提供了很多选择，避免在 CPU 上绑死，这是产业共性的特点，凭借创新性、灵活性，大家一块去推动产业发展的共性。在中国还具有自主可控的意义和价值。

      近几年，国际社会特别是一些大国，对关键技术实行封锁政策，而且有愈演愈烈之势。在本次展会中，中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭表示，联盟秉承开放、合作、平等、互利的原则，致力于解决中国 RISC-V 领域共同面对的关键问题，建立中国国产自主、可控、安全的 RISC-V 异构计算平台，促进形成贯穿 IP 核、芯片、软件、系统、应用等环节的 RISC-V 产业生态链。

      RISC-V 与出口管制资料来源：CRVIC

      据滕岭透露，这一年多来，在国内各地举办的 RISC-V 相关大大小小会议激增到几十场之多，可以说业内推广已经提前达成。未来的目标更多是向外界的较深入的推广，一是向下，一是向上。向下推广是指与更多的下游行业组织发生联系，如物联网、家电等等，让 RISC-V 这样一个上游的底层的技术能够被下游所认知，RISC-V 所独有的灵活、面向领域定制等得到探索，能更大程度地延伸 RISC-V 的创新触角。向上推广是指比较深入地去研究 RISC-V 的一些共性问题，去和相关部门做比较深度的沟通汇报。

      中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭

      目前，联盟创始会员包括紫光展锐、华大、晶晨、格易、乐鑫、苏州国芯、华米等五十多家产业链上下游企业，复旦、交大、同济、电子科大、西安电子、中国科大等十余家重点大学和研究机构等。

      2020 年，AI 与 5G 技术的快速发展与融合，极大助力了物联网相关应用方案落地，IoT、智慧医疗、智慧城市，安防监控等领域技术不断更新，催生了新一代的智慧存储需求。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。

      佰维存储嵌入式存储事业部负责人涂有奎表示，在此次嵌入式系统展中展出面向智能穿戴、车载电子、智能音箱、网络安全、宽温级工业应用、轨道交通、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案，产品类型涉及嵌入式存储芯片，工控级 SSD，存储卡、内存以及客制化存储服务。佰维为智能硬件设备提供更为卓越的存储解决方案，典型的产品有 BGA SSD E009 和 ePOP E010。

      米尔科技是一家总部位于深圳，专注于 ARM/FPGA 嵌入式软硬件开发的高新技术厂商，专门提供 ARM/FPGA 核心板模块 / 开发平台，开发工具，项目定制服务。同时米尔科技致力于工业以太网 / 机器视觉等解决方案的开发。

      米尔科技营销副总周麒

      在今年第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展，米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡。米尔科技展示全系列产品：Arm 开发工具及仿真器、Arm 核心板及开发板、充电桩计费控制、物联网、车联网、工业控制、人工智能、边缘计算、智能新零售等解决方案。

      米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡

      谈及对客户的服务，米尔科技营销副总周麒表示，米尔科技在解决方案上并不认为自己是一个完整的硬件厂商，米尔科技更多的关注的是软件和对客户服务的对接。就充电桩方案举例来说，包括大客户所需要对接充电网的协议，甚至包括一些特色充电功能，米尔科技都通过其软件团队去帮客户实现。米尔科技也有驻厂工程师的服务，除硬件以外，在协议上的支持，在产品的定制化上给客人带来更多增值服务。

      宇阳科技自 2001 年成立，是一家专注于贴片陶瓷电容（MLCC）领域的自主品牌企业。宇阳科技战略开拓中心总监陈永学表示，这次参展的重点产品有超微型 01005 封装电容、高温 X6/X7 系列电容和高容系列电容，还有新开发的射频大功率系列产品。01005 的尺寸仅有 0.4*0.2*0.2mm。非常适合 5G 手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用高容系列产品。目前宇阳科技已经完成 0201-2.2uF 的技术开发，同时大尺寸高容也在积极准备产能。

      宇阳科技战略开拓中心总监陈永学

      高温 X6 系列工作温度是在 -55～105℃，X7 是 -55～125℃。随着 CPU、GPU 等主芯片处理速度不断提升，功能更加丰富，终端产品的工作温度不断升高。在这个情况下，高温产品的可靠性优势会非常明显，大大提升整机设备的高温可靠性。射频大功率 UPC 系列产品具有高 Q 值，低 ESR，非常适合 5G 基站等射频大功率场景使用。

      芯讯通市场部总监谭梦溪表示，芯讯通这次在展会主要展出有最新的 5G 模块，一共推出了三个型号：8200EA-M2（M2 封装），8300G（M2 封装）和 8200G（LGA 封装）三款。M2 封装更适合笔记本电脑、CPE，因为它是直接拔插的，连接会比较方便。LGA 封装相对比较复杂，可能更加适合高端应用，像工业类的网关等应用场景。另外，在 NB 这块也有推出一些新的产品，像今年最小的 7909G，还有 7070 和 7080 都是全网通和全球通在用的 NB 模块，都是对芯讯通之前 2G 和我们原有 NB 的升级。

      芯讯通市场部总监谭梦溪

      NB 模组越做越小，芯讯通在今年做了一款全球范围内最小的一个 NB 块的模组——SIM7090，是现在所有体量最小的一个 NB 的模组，它是一个全频段的模组，封装尺寸只有 14.8×12.8×2 毫米。

      谭梦溪透露，事实上，2G、3G、4G，包括现在的 5G，芯讯通都在做。但是占比最大的还是 2G 业务，但现在 2G 面临退网，所以很多都开始往 NB 这块转。2G 和 4G 各占 50%左右。