芯东西3月30日报道，刚刚，小米推出一颗澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。小米造芯一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕，被问到“澎湃芯片还做不做”时，小米集团董事长兼CEO雷军承认“确实遇到了巨大困难，但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家”。小米2014年开始立项做澎湃芯片，2017年初发布了澎湃S1。雷军说，“我们的芯片之路到今天为止，已经走了7年，历经了重重的困难与挫折，也历经了无数的热血的奋斗与突破，我们的脚步从来没有停止过。”“这一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。”雷军坦言，“我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。我们向着更高、更险峻的技术高峰持续地攀登，为用户提供更出色的体验，我们探索的脚步不断，澎湃的涛声永不停息。”
不同于苹果A系列芯片、华为麒麟系列芯片、高通骁龙系列芯片，也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃S1，今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片（SoC），而是一颗独立于主板之上的专业影像芯片ISP。手机SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分管计算、图像、通信等不同任务，而ISP主要处理的任务是相机数据，中文名为图像信号处理芯片。一颗出色的ISP能更好地处理手机镜头中采集的色彩、光线等信息，优化拍摄影像的效果。而当手机SoC中封装的ISP无法满足小米手机对影像水准的需求时，一款独立ISP的必要性便体现出来。澎湃C1为小米自研ISP，能做到更精细、更先进的3A处理，采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，数字信号处理效率提升100%，同时对CPU和内存的占用非常低。配合自研算法，澎湃C1更快、更精准的AF对焦性能，可大幅提高暗光、小物体及平坦区域对焦能力；其更精准的AWB白平衡算法，可精准还原复杂混合环境光源环境；澎湃C1还有更准确的AE曝光策略、更佳的夜景对比度以及高动态场景表现。
澎湃C1搭载于小米新折叠屏手机MIX FOLD中，该手机搭载的SoC是高通骁龙888旗舰处理器。
小米没有做SoC，一方面可能是因为SoC难度更大，另一方面是业界已有成熟的选择，而自研ISP能更有针对性地优化影像处理效果，更能直接赋能产品。
2014年10月，小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子，采用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”开始立项。该芯片次年7月首次流片，9月回片，9月24日凌晨1点48分第一次拨通电话，9月26日凌晨1点多点亮屏幕。2017年2月28日，小米在北京举办“我心澎湃”发布会，正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机中。这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。澎湃S1内置八核64位处理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，处理器包括4个2.2GHz A53内核和4个1.4GHz A53内核，还加入了图像压缩技术。但因为存在缺陷，澎湃S1之后再也没有出现在小米手机中，小米造芯的后续消息从此石沉大海。2019年4月，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。同年5月，大鱼半导体推出首颗内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1。尽管造芯进展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米长江产业基金却开始以另一种方式活跃于芯片半导体领域——投资。根据企查查，迄今小米长江已完成56起公开投资，投资对象包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，其中乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。在阔别澎湃S1芯片四年后，今年3月26日，小米再次亮出“我心澎湃”的海报，高调地宣布其自研芯片的回归。今天，搭载于小米MIX FOLD折叠屏手机中的小米自研ISP芯片即将接受市场的检验。
如今智能手机市场的比拼总是围绕着各种零部件，从摄像头、显示屏、电池到系统芯片，各大品牌的旗舰手机都在不断竞逐更加极致的性能。核心技术靠买永远是不安全的、不长久的，但当谈及自主可控时，拥有自研芯片的手机品牌却寥寥无几，美国有苹果，韩国有三星，国内除华为以外鲜有手机厂商能自研SoC芯片，自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险，此时小米在芯片自主设计方面的坚持投入难能可贵。虽然回归的澎湃C1只是一款独立ISP芯片，但它承载着小米生生不息的技术梦想和追求，这条路固然漫长，而如果能坚持积累和研发，澎湃S1和澎湃C1不会是小米的唯二自研芯片，小米芯片的的未来值得更多期待。
