AMD Zen家族的未来似乎存在诸多变数，比我们预期得要慢不少。曾经踩爆Intel牙膏，但种种因素之下，AMD自己却有了一些“挤牙膏”的嫌疑。根据早先传闻，AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔)，6nm工艺，但最新说法是它已经取消，改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，类似锐龙3000XT系列，但依然命名为锐龙6000系列。
根据最新曝料，Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布，10-11月份上市，也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。另一方面，Intel将在年底推出AlderLake 12代酷睿，首次桌面10nm工艺，首次大小核架构，首次DDR5内存——难道，AMD认为面对这一代，Zen3就已经足矣？Intel明年还有升级版的RaptorLake 13代酷睿，它才会真正面对Zen4。根据目前掌握的情报，Zen4将会采用台积电5nm工艺制造，IPC性能提升超过20％，首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，接口因此首次改为AM5，命名则是锐龙7000系列，各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。AMD官方路线图上，Zen4架构对应时间轴也比较模糊，反正最迟是2022年，AMD早就留了一手。
再往后的Zen5，传闻会是一次巨变，台积电3nm工艺，首次引入大小核架构，内存子系统也会有较大变化，预计2024年诞生，又是两年……据推特用户@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格，如果情况属实，意味着拥有80个CU计算单元，以及5120个流处理器，同时采用新的RDNA 3架构。根据此前的爆料，Navi 31核心会采用MCM多芯片封装，也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet，双80个CU计算单元的设计，达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心，也将采用MCM多芯片封装，预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi3x核心很可能会采用台积电（TSMC）的新工艺节点制造，比如5nm工艺。此前，AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利，是一颗有源小芯片，集成了高速缓存，用于多个GPU之间的桥接，可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存，在目前RDNA 2架构中，L3缓存被称为Infinity Cache（无限缓存）。根据AMD的规划，新一代的RadeonRX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相，对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU，比如传闻中的Lovelace架构产品。不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品，此前推特用户@kopite7kimi曾表示，英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。
