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重磅!全球首颗2nm芯片首发!

分享于 2021-05-07 15:50:49
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蓝色巨人出手就是王炸!


当地时间5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。



根据《路透社》的报导,IBM在6日发表了全球首个2纳米制程芯片。根据其公布的资料显示,IBM将约500亿个电晶体容纳在指甲大小的芯片上。如果以指甲面积约150平方毫米来计算,IBM的这块2nm制程芯片中的晶体管密度约为每平方毫米3.33亿个晶体管(MTr /mm²)。



性能方面,与当前许多笔记型电脑和智能手机中使用的主流7nm制程芯片相较,2nm制程的芯片其运算速度将快45%,而能效方面则将提高75%。



还有一些细节,那就是IBM的2nm工艺的纳米片为3层堆栈,高度75nm,宽度40nm,栅极长12nm,纳米片高度5nm——里面没有一个参数是2nm的,因为2nm的命名还是沿用了传统2D晶体管的标准。



在当前的半导体环境下,这件事意义确实重大,因为最近几年领导先进工艺的是台积电,IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。


在台积电的2nm工艺还在研发阶段没有公布技术细节的情况下,IBM这次在美国的实验室率先推出了2nm技术是很有象征意义的,美国现在也在努力夺回半导体工艺领先地位,IBM的2nm工艺给了信心。


不过IBM量产2nm工艺的难度也不小,因为现在这个技术还是实验室生产的,IBM没有大规模生产的条件了,这次2nm工艺还有三星、Intel的参与,后面两家有可能吸纳2nm工艺技术(至少是部分)。


根据IBM的说法,2nm工艺预计在2024年量产,这个时间点正好卡在台积电2nm工艺量产的范围内。


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