5月14日消息，据《路透社》报导，晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后，目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。

报导指出，此前有知情人士表示，台积电在宣布在美国亚利桑那州兴建晶圆厂之后，其在当地规划的晶圆厂数量多达6 座之多，当时台积电表示对此表示不回应市场传闻。不过，现在又有消息传出，在这6 座即将兴建的晶圆厂当中，除了此前已经决定兴建的月产能2万片5nm制程晶圆厂之外，目前正在考虑是否另外兴建更先进的3nm制程晶圆厂。

资料显示，台积电美国5nm晶圆厂的投资金额预计120亿美元，而接下来如果确定要进行3nm晶圆厂的建设，则预估投资金额将高达230亿到250亿美元。

报导还强调，台积电在美国兴建晶圆厂的计划，将会与英特尔及三星两家主要竞争对手一起有机会分享美国政府的半导体制造补贴。而事实上，美国拜登政府在先前已经呼吁国会要尽速通过500 亿美元资金，补贴在美国境内进行芯片生产的企业，这方面美国参议院最快也预计下周处理。相关市场人士认为，在美国积极规划于境内生产芯片的政策下，目前也在研究台积电未来在美国设立3nm甚至更先进制程产线的计划。

报导进一步指出，目前美国虽然有非常先进且强大的芯片企业，包括高通、英伟达等公司，但是这些公司只负责设计芯片，其芯片的生产则大多数都在亚洲进行。因此，针对美国拜登政府提出的相关芯片生产补贴计划，部分官员及市场人士忧心，在该计划并没有排除境外企业在美国设厂的情况下，以台积电为例，这将会对台湾的帮助更大，且进一步使得台积电在台湾进行的研发工作比在美国还多。

另外，报导还谈到了欧盟积极吸引台积电到欧盟设厂的情况。虽然，台积电潜在的竞争对手英特尔执行长Pat Gelsinger 在之前曾经表示，如果欧盟方面愿意提供100亿美元的补助，则英特尔非常有意愿前往欧盟境内兴建先进制程晶圆厂。但是反观台积电，虽然不排除任何可能，但目前并没有在欧盟建立晶圆厂的打算。不过，消息人士透漏，虽然台积电对在欧盟境内设立先进制程晶圆厂的并无兴趣，但是若是建设成熟制程晶圆厂，以服务欧盟的汽车产业来说，可能性将会比较大。