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实干推动,不断进步 — 芯来科技亮相ICCAD 2021

分享于 2021-12-24 09:17:24
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12月22日,集成电路行业盛会“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。此次盛会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟等权威组织,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能,融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
芯来科技应邀亮相此次盛会,与大家一起探讨“RISC-V开放架构迎来的机遇与挑战”,“RISC-V为国内设计业发展提供支撑保障”等相关主题。



会议举行期间,芯来科技技术和市场团队与业界各方进行了深入的交流。对产品和方案进行了现场展示与介绍。




芯来科技市场及战略VP李珏于2021年12月23日下午在无锡君来世尊酒店一楼梅花厅B就“RISC-V 开放架构在‘中国芯’进程中的机遇与挑战”主题进行汇报演讲。



演讲中详细向产业界汇报了芯来科技在2021年取得的成绩与进展。介绍了芯来科技在业务发展中形成的基于RISC-V架构产品的三个层次布局:CPU IP产品、领域专用模块及生态协同方案

2021年芯来科技全新发布了高性能SMP多核处理器及VPU。全系列产品及配套软件不断迭代进行技术升级,不断提升各项技术参数。



芯来科技在2021年收获了数十家新客户,顺利完成预期市场目标。伴随着客户产品进入逐步量产阶段,越来越多基于芯来内核的产品问世。其中四家客户产品在近期“滴水湖”论坛上经过评比集体亮相。

本次大会,魏少军教授在主题报告中提到:

“在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累,可以对设计企业发展提供必要的支撑。中国集成电路产品的发展已经走过了‘从无到有’的阶段,正行进在‘从有到好’和‘从好到优’的大道上。” 

芯来科技将携获得“中国芯•优秀支撑服务企业”的契机,继续为产业国产化进程贡献自己的力量。


本次ICCAD圆满结束,期待与大家明年广州再见!


关于芯来科技
作为中国大陆本土专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司,芯来科技致力于RISC-V处理器IP开发及商业化。自2018年成立以来,凝聚了一支经验丰富的处理器研发团队。全自主研发,相继推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列产品覆盖了从低功耗到高性能的各种场景需求。芯来的处理器IP已授权众多知名芯片公司进行量产,实测结果达到业界一流指标。
聚焦RISC-V处理器内核研发,致力于赋能本土产业生态,是芯来科技贯彻始终的愿景与追求。
更多详情访问:www.nucleisys.com


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