会议举行期间，芯来科技技术和市场团队与业界各方进行了深入的交流。对产品和方案进行了现场展示与介绍。
芯来科技市场及战略VP李珏于2021年12月23日下午在无锡君来世尊酒店一楼梅花厅B就“RISC-V 开放架构在‘中国芯’进程中的机遇与挑战”主题进行汇报演讲。
演讲中详细向产业界汇报了芯来科技在2021年取得的成绩与进展。介绍了芯来科技在业务发展中形成的基于RISC-V架构产品的三个层次布局：CPU IP产品、领域专用模块及生态协同方案。
2021年芯来科技全新发布了高性能SMP多核处理器及VPU。全系列产品及配套软件不断迭代进行技术升级，不断提升各项技术参数。
本次大会，魏少军教授在主题报告中提到：
“在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累,可以对设计企业发展提供必要的支撑。中国集成电路产品的发展已经走过了‘从无到有’的阶段,正行进在‘从有到好’和‘从好到优’的大道上。”
芯来科技将携获得“中国芯•优秀支撑服务企业”的契机，继续为产业国产化进程贡献自己的力量。
本次ICCAD圆满结束，期待与大家明年广州再见！
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