芯来N300系列处理器内核
芯来600系列处理器内核
中移芯昇CM6620
NB-IoT通信芯片
CM6620NB-IoT是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片,拥有丰富的接口,包括 4个UART, 1个LPUART,2个SPI Master, 1个 SPI Slave, 2个I2C,4个PWM,4个Timer,1个看门狗,1个sim(支持eSIM),5通道12位的ADC和1个温度传感器,可以保障各种场景的应用。安全方面,拥有协议栈加解密加速器,支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。
CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度,其中,待机电流低至0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外,CM6620优化了协议栈和软件,有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用,CM6620精简了外围配套元器件,大大降低了使用复杂度,可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。
中移芯昇CM8610
LTE Cat.1bis通信芯片
CM8610采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP,22nm先进工艺,集成射频、PMU、modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。
CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器,拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核,以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口,方便用户使用Open CPU。同时,CM8610无需外置PMU芯片,支持内置eSIM,7.4x8.0mm的极小BGA封装,非常适用于小尺寸通信模组。
CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业,以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业,帮助用户快速升级2G物联网设备,让连接更快速、更稳定、更智能!
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