11月7日-8日，RISC-V Summit North America 2023在加州硅谷圣克拉拉会议中心成功举行。会议期间，众多工程师及爱好者们分享了行业内技术突破、行业里程碑和案例研究，彼此之间建立了更加紧密的技术联系、铺垫未来更多合作关系可能、体验了更多前沿内容。芯来科技CEO彭剑英受邀参加此次RISC-V北美峰会并在会上发表演讲。作为峰会展商，芯来科技全系列CPU IP产品和方案全方位展示，新发布的ASIL-D认证RISC-V内核及相关产品引来多方关注。
ASIL Level RISC-V Core
Accelerates Automotive SoC Design
峰会第二日上午，芯来科技CEO彭剑英博士进行了题为《ASIL Level RISC-V Core Accelerates Automotive SoC Design》的演讲。演讲中彭博士为大家充分展示了在繁琐冗长的ISO 26262 ASIL D认证周期下，芯来科技如何帮助芯片设计公司加速产品落地，并补充介绍了ISO 26262的标准、ASIL等级的划分及不同ASIL认证的区别。对于芯来本身的技术发展进展，彭博士介绍了芯来汽车电子类处理器内核：NA300和NA900相关概况以及相应客户的落地情况，并展示了未来芯来科技在功能安全上的计划。芯来科技作为展商参与此次RISC-V北美峰会并在展示区设立展台。在展示现场，我们向大家介绍了芯来全系列处理器产品，并展示我们最新发布的全球首个拿到ISO26262 ASIL-D认证的RISC-V内核详细情况及相关技术产品。
作为中国本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商，芯来科技借助本次会议的契机，与RISC-V基金会CEO Calista Redmond交流了对于中美RISC-V合作的看法，并与众多世界顶级公司进行了友好交流，更好地了解了行业下游客户的需求以及整体产业的未来趋势。
▲ 同RISC-V基金会主席Lu Dai友好交流
▲ 同RISC-V基金会CEO Calista Redmond友好交流
▲ 向高通全球高级副总裁Ziad Asghar介绍芯来科技的产品及规划
未来，芯来科技将在做好本土创新地同时，积极拓展海外市场，为基金会及全球RISC-V社区做出更多贡献。芯来科技成立于2018年，长期专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。
从零开始，打造了N/U、NX/UX四大通用处理器产品线和NS、NA两个专用产品线。其中，N/U(支持SV32）是32位架构处理器，主要用于低功耗、IoT和边缘计算场景；NX/UX（支持SV39和SV48）是64位架构，主要用于存储、网络、AI、数据中心等高性能应用场景；NA（Automotive）面向功能安全汽车电子场景；NS（Security）面向支付等高安全场景。
芯来科技目前已有超过200家正式授权客户，遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。
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