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新品发布|格见半导体通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X正式发布!

分享于 2024-07-30 09:36:59
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格见半导体正式发布通用型实时工业控制DSP产品GS32F003X系列,该系列规划超过40个型号,已经量产型号超过20个,可满足数字电源、数字能源、工业自动化、高端白电等主流应用需求。

其中主力产品GS32F0039系列,与TI TMS320F280039(C)系列硬件Pin2Pin兼容,并在模拟、控制、通信和系统外设上支持与TI产品的寄存器兼容或API函数级兼容,软件迁移代价小;其中,eFlash资源较TMS320F280039C提升100%,算力提升50%,非常便利于客户Pin2Pin移植和产品升级。

同时提供更低成本、更高规格的产品选型,协助客户在GS32F003X DSP平台上完成更有竞争力的产品开发和长期产品升级所需要的更多样化的存储/算力/外设需求。


产品特点


GS32F003X系列采用高性能eFlash工艺,最高支持300MHz主频,1MB eflash、400KB+SRAM存储空间包括ADC、CMPSS、DAC、EPWM、ECAP、EQEP、ECLB、DMA、WD、Timer等系统/模拟/控制外设,以及I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)等通信外设;能够应对复杂多样的电源和电机控制应用场景。

其中,内核基于国内领先RISC-V IP提供商芯来科技N300系列深度定制,支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令,提供包括但不限于三角函数和数学运算单元(Trigonometric Math Unit, TMU)、电流环控制单元(Current Loop proc Unit, CLU)等定制指令和典型算法函数库,既大幅提升了DSP处理性能,又同时保留了算法处理灵活性。

标准版本提供768KB片内Flash空间,最高规格版本支持到1MB,满足客户不同应用对存储空间的复杂需求。还提供256KB零等待指令本地SRAM(Instruction Local Memory, ILM)和64KB零等待数据本地SRAM(Data Local Memory, DLM),保证客户关键应用程序可以稳定高效执行。

不仅支持与TI TMS320F280039 Pin2Pin的100/80/64/48-QFP封装形式,还扩展支持128-QFP封装形式,支持更多的模拟IO和数字GPIO,满足客户更复杂拓扑应用对IO个数扩展的需求。

支持3个片内12-bit SAR-ADC,采样率4MSPS,有效位宽11bit,可以满足主流工业能源和电机客户的采样需求。其中,100-PIN支持24路ADC单端采样输入通道,128-PIN扩展支持最大36路ADC单端采样输入通道。全系列ADC均支持过采样/欠采样、多通道求平均等增强功能,比TI TMS320F280039系列提供更强大的数字后处理功能。

标准版本支持4个CMPSS,最高支持7个CMPSS窗口比较功能。

支持EPWM全功能基础上,扩展支持增强预处理(适配PSFB、DAB、LLC等多种典型拓扑的硬件加速控制)功能,支持EPWM异常时发波行为可控,支持EPWM参数切换时的平滑控制,支持EPWMxA/xB输出信号行为完全独立可控,支持TZ/DC封波/解封复杂功能控制等。为客户带来更方便的发波控制体验。

支持高精度发波(HRPWM),发波精度100ps,采用GS-HRPWM-A自主设计方案,实现了自适应的发波精度控制,发波精度受PVT波动小。

标准版本支持16路EPWM(含8路HRPWM),最高支持24路EPWM(含16路HRPWM),为客户提供更丰富的发波通道资源。

最大4个ECLB 增强型可编程处理单元,不仅可以灵活支持T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等编码器接口处理,还可以支持灵活可配的延迟封波、多核一致性解封等功能。

提供DMA、WD、CPU Timer、DAC、ECAP、EQEP、SDFM、XBAR等系统和外设资源,提供I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN(-FD)等通信资源,并扩展提供1路QSPI通信资源,供客户使用。

       提供丰富的(A)GPIO+AIO管脚资源,100-PIN支持57 (A)GPIO + 23 AIO,128-PIN支持67 (A)GPIO + 31 AIO,满足不同应用领域的复杂控制需求。

    

    GS32F0039产品规格




处理器资源

主频300MHz自研高性能GS-DSP100

可零等待访问DSP本地指令存储器ILM和数据存储器DLM

 L1 I/D-Cache 8KB/8KB

IEEE 754单精度浮点单元(FPU)

支持常用数学计算的专用指令

支持TMU,包括三角函数(sin/cos/atan等)、快速除法、开方以及指数、对数(Type-1)等指令,并分别支持定点与浮点

•支持电流环定制加速指令(CLU),包括Park/反Park变换、Clark/反Clark变换、PI/PID控制、SVPWM和SYPWM、DPWM、NL-PI/PID (Type-1等运算

CRC支持7/8/16/24/32bit数据和单周期运算

    •FFT支持单次完成512/1024/2048点实数FFT和单次完成256/512/1024点复数FFT运算

存储器资源

•支持768KB片内eFlash

•DSP专用256KB 指令存储器ILM与64KB 数据存储器DLM

•80KB系统SRAM

•片上SRAM合计416KB

•以上存储器均有ECC校验或Parity校验


实时控制外设

•多达16个EPWM(GS-type5) 通道 (其中HRPWM 8个,最小精度100ps)

EPWM包含集成式死区支持和硬件错误联防功能(TripZone)

EPWM支持增强预处理,包括上升、上升下降计数模式的CMP、PRD等参数自动更新机制

•多达3个增强型捕获模块(ECAP),其中1个具备高分辨率捕获(HRCAP)

ECAP支持捕获和辅助PWM(APWM)功能

•2个增强型正交编码器模块( EQEP)

支持CW/CCW运行模式

支持ABZ正交信号解析

•8个Sigma-Delta滤波器模块(SDFM)输入通道

支持SINC1/2/3/FAST滤波算法

每个通道2个并联滤波器

•ECLB可编程逻辑块(包含4个逻辑单元)

每个逻辑单元灵活支持多摩川、BISS-C、ENDAT等编码器接口处理

每个逻辑单元灵活支持QepDiv、Abs2Qep、PulseGen等处理

    每个逻辑单元灵活支持延迟封波、多核一致性解封等处理

通信外设

•2路UART接口

•3路I2C总线,其中1路支持PMBus

•3路SPI接口,其中1路支持QSPI

•2路USART ( LIN )接口,兼容UART

•2路CAN/CANFD总线


模拟系统

•3个采样率可达4MSPS的12bit ADC

支持过采样、滤波、增强后处理

最多24个外部输入通道

每个ADC包含4个标准和1个增强后处理模块(PPB)

•2个12bit带缓冲的DAC模块

•4个模拟比较器CMPSS

支持窗口比较和单端比较功能

每个比较器有内部12bit DAC作为参考输入

•1个片上温度传感器


时钟和系统控制

•2个内部10MHz RC振荡器

•外部无源晶振或时钟信号输入

•时钟丢失监测和时钟源自动切换

•看门狗定时器模块可产生中断或复位


供电要求

•内部LDO允许单电源3.3V供电

•欠压复位功能


系统外设

•8通道DMA通过DMAMUX连接多个外设

最多提供80个有效的GPIO/AGPIO和AIO

57个可编程的多功能复用GPIO/AGPIO

•嵌入式实时分析和诊断模块(ERAD)

•4个独立的32-bit定时器CPUTimer

•唯一标识号(UID)


调试和仿真特性

•支持JTAG四线接口与cJTAG两线接口

•支持6个硬件程序断点与4个硬件数据断点


封装选项

•128引脚TQFP封装

•100引脚LQFP封装

•80引脚LQFP封装

•64引脚LQFP封装

•48引脚LQFP封装


 温度选项

    •环境温度–40℃至105℃


应用场景

• 电器

– 空调室外机

• 楼宇自动化

– 门机驱动控制

• 工业机器和机床

– 自动分拣设备

– 纺织机

• 交流逆变器和 VF 驱动器

– 交流驱动控制模块

– 交流驱动器位置反馈

– 交流驱动功率级模块

• 直线电机运输系统

– 线性电机功率级

• 单轴和多轴伺服驱动器

– 伺服驱动器位置反馈

– 伺服驱动功率级模块

• 速度控制的 BLDC 驱动器

– 交流输入 BLDC 电机驱动

– 直流输入 BLDC 电机驱动

• 工厂自动化

– 机器人伺服驱动

– 移动机器人电机控制

– 位置传感器

• 工业电源

– 工业交流-直流

• UPS

– 三相 UPS

– 单相在线式 UPS

• 电信和服务器电源

– 商户 DC/DC

– 商户网络和服务器 PSU

– 商用电信整流器

• 电动汽车充电基础设施

– 交流充电(桩)站

– 直流充电(桩)站

– 电动汽车充电站电源模块

– 无线电动汽车充电站

• 可再生能源储存

– 储能电源转换系统

(件)

• 太阳能

– 中央逆变器

– 微型逆变器

– 太阳能优化器



欢迎申请样品!


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格见半导体


关于我们

      格见构知(上海)半导体有限公司是一家专注于工业级高性能实时控制器(DSP)芯片设计公司,在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域都具备丰富经验。

      公司致力于在数字能源、工业自动化、高端家电等领域为客户提供专业实时控制(DSP)整体解决方案。


联系我们

如有任何合作需求,请联系

销售电话:18969122619

销售邮箱:sales@hpecsemi.com





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