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王忠学 分享于 2021-06-16 10:10:17
随着超大规模集成电路的持续发展,晶体管密度进一步快速上升,伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大,在多种因素的影响下,芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率,如逻辑综合、布局布线、仿真验... (查看全文)
分类:行业新闻
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