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平安
壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿
刘旻
分享于 2021-03-30 16:14:20
2021年3月30日通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业... (
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分类:
行业新闻
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