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吞咽沧桑分享于 2021-04-01 13:23:57

据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元，这在全球芯片短缺以及担心中国可能在关键技术方面超过美国的情... (查看全文)

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渡鹤影分享于 2021-05-05 21:56:07

今年3月，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”战略，宣布重返晶圆代工市场，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，欲成为全球晶圆代工... (查看全文)

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Wang Yu 分享于 2021-05-24 16:56:11

据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 (查看全文)

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flco 分享于 2021-06-29 09:49:43

近日，根据台湾媒体报出来的消息，华为将在武汉建立第一家芯片工厂，预计2022年正式投产！知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。 (查看全文)

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