智能汽车的核心竞争力，离不开底层硬件的澎湃“芯”动力与上层软件的流畅“魂”协同。近日，国内半导体龙头矽力杰（Silergy）、中国领先的RISC-V处理器内核IP供应商芯来科技（Nuclei System Technology）与理想汽车星环OS共同宣布，其核心产品——矽力杰SA32D系列车规级MCU（基于芯来科技NA900系列高性能RISC-V CPU IP），已与理想汽车全自研的集成化操作系统“理想星环OS”开启了深度适配与优化。
这标志着国产车规芯片、处理器IP与顶尖智能汽车操作系统在开放生态建设上实现了关键的一步，为打造更安全、高效、个性化的智能驾驶体验奠定了坚实基础。
可靠基石，支撑关键车控
产品定位
SA32D系列是矽力杰专为汽车电大三电、底盘、车身域控等应用打造的32位高可靠性车规级微控制器（MCU）。
核心优势
卓越可靠性：严格遵循AEC-Q100车规认证标准，具备出色的ESD、EMC和抗干扰能力，满足车辆复杂严苛的运行环境要求，保障行车安全。
强大实时控制：提供丰富的外设接口（CAN FD, LIN, UART, SPI, I2C, ADC等）和高实时性表现（迅联架构电机控制IP），精准掌控车身域（ZCU/BMS/EPS等）、座舱域的动力分配、能源管理及各类执行机构。
智能集成：集成高精度模拟前端与电源管理模块，与矽力杰已经量产的ASIL-D PMIC芯片组成最小系统，简化系统设计，提升能效比。
与星环OS适配价值：
理想汽车自研汽车操作系统“理想星环OS”可大幅缩减芯片适配与验证周期。SA32D系列作为硬件底座的关键节点，通过与理想星环OS的深度整合，能更高效、稳定地执行理想星环OS下发的底层控制指令，确保车身各域的执行单元响应迅速、可靠。其可靠性和稳定性为理想星环OS提供坚实的硬件保障，支撑整车智能化的“筋骨”更强健。
澎湃算力，赋能智能中枢
产品定位
NA系列是芯来科技面向高性能车规计算应用推出的先进RISC-V处理器内核IP产品线。NA900是其中的代表，具备出色的功能安全特性和计算性能。
核心优势
高性能与高效率：采用先进微架构设计，提供优异的性能和出色的能效比，满足智能汽车对域控制器（如动力域、底盘域、智驾域以及部分座舱域控制单元）的高并发计算需求。
高可配置性与灵活性：基于开放RISC-V ISA，可根据客户需求灵活配置核数、缓存大小、矢量扩展（如支持RVV 1.0）、DSP扩展等，实现精准的性能功耗平衡。
安全可靠：可选支持不同的软硬件功能安全机制（如锁步Lockstep、ECC、寄存器保护、STL等），符合汽车功能安全ISO 26262最高ASIL等级要求。
与星环OS适配价值：
NA900 IP作为SoC设计的“心脏”，为采用该IP的芯片提供了强大的数据处理能力，使用星环OS适配，更快的发挥其能力。在基于NA900的域控制器芯片上与理想星环OS的深度融合，意味着理想星环OS能够在硬件层面充分利用NA900的高性能、低功耗和安全特性，高效驱动智能驾驶算法、复杂多任务处理和人机交互应用（如仪表/中控显示处理、部分信息融合任务）。此次适配显著提升了理想星环OS在处理复杂场景任务时的效率和响应速度。
数字神经，驱动无缝体验
产品定位
理想汽车全栈自研的集成化操作系统“理想星环OS”，构建在理想汽车面向智能汽车深度定制的Linux和RTOS内核上。它是理想智能汽车的“超级数字引擎”。
核心优势
软硬一体化深度集成：打破了传统“功能域”的物理界限，实现了从底层芯片、硬件到上层应用的纵向打通，实现整车计算资源的集中调度和最优分配。
高效实时任务调度：具备强大的实时性保障能力，确保驾驶安全相关的关键任务得到最高优先级处理。
开放生态与持续进化：提供统一的开发框架和接口，支持软硬件生态伙伴快速接入与创新，具备整车OTA无缝升级能力。
适配意义
与矽力杰SA32D MCU和芯来NA900 IP的深度适配，正是理想星环OS构建强大硬件生态的关键步骤：
底层硬件兼容性增强：通过为SA32D开发专属硬件抽象层（HAL）和优化驱动程序，以及对基于NA900 IP的芯片进行深度调优（编译器、BSP、调度策略），星环OS实现了对这两类关键硬件的“即插即用”和性能最大化利用。
系统稳定性与可靠性跃升：针对车规级硬件（SA32D）和安全关键处理单元（NA900平台）的定制化适配，大幅提升了整个操作系统的鲁棒性和安全性。
推动国产化芯片上车：此次适配成功验证了国产优质芯片/IP在主流智能汽车操作系统上的成熟应用能力，推动了关键供应链的自主可控进程。
合作价值与展望：
矽力杰、芯来科技与理想汽车在星环OS平台的深度合作，不仅是一次单纯的技术对接，更是智能汽车产业链上下游协同创新、共同定义未来标准的重要实践。它展示了：
开放的生态力量：RISC-V开放指令集（NA900）与开放性强的操作系统（理想星环OS）结合，为行业提供了新的技术路线选择。
软硬件协同优化的极致追求：从芯片设计（IP）、芯片实现（MCU）到操作系统调度的一体化设计，释放了更高的系统级效能。
加速国产供应链崛起：有力证明了国内顶尖芯片/IP提供商的技术实力已能完美匹配顶级智能汽车平台的需求。
此次三方适配的成功，为更多国产优质软硬件进入主流汽车平台树立了标杆。未来，矽力杰、芯来科技与理想汽车将持续深化合作，在更多领域推动硬件、IP与理想星环OS的协同进化，共同打造更安全、更智能、更具韧性的智能出行未来，为全球汽车产业贡献中国“芯”力量与“智”慧。
