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告急！日本光刻胶断供中国！

get lost 分享于 2021-05-30 18:32:40

5月27日，据产业媒体报道，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供！中芯国际、华宏、士兰微等晶圆厂或无原材料可用！！ (查看全文)

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骂张忠谋，斗台积电⋯⋯没有他，台湾半导体要缺半边天！

rkema 分享于 2021-05-30 11:12:53

世人都尊张忠谋为“芯片代工之父”，但有一个人曾对这一说法嗤之以鼻。在他看来，芯片代工是自己的创意，张忠谋只是个“剽窃者”。 (查看全文)

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芯来科技受邀参加“南京•世界半导体大会”

吴家弟分享于 2021-05-30 09:33:43

2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。主题为“创新求变，同‘芯’共赢”，本次大会聚焦... (查看全文)

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阿里云宣布全面兼容X86、Arm、RISC-V等多种芯片架构

富士山上尢分享于 2021-05-27 10:45:14

5月28日上午，在2021云峰会上，阿里云宣布：飞天操作系统正在全面兼容X86、Arm、RISC-V等多种芯片架构，实现“一云多芯”。 (查看全文)

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涨潮不断！联电、中芯国际Q3或再提价

Wang Yu 分享于 2021-05-24 16:56:11

据台湾供应链媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 (查看全文)

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刚刚！华为再次澄清！

get lost 分享于 2021-05-24 12:59:14

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！点击半导体行业圈 → 主页右上角 → 设为星标★推荐：最全半导体资料免费领取！今天，华为公司对外发布声明，重申华为不造车。声明表示，有关华为造车的不实传言，公司... (查看全文)

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华为海思推出了一款RISC-V开发板

黄欣分享于 2021-05-23 18:58:12

为了帮助推广鸿蒙系统，华为海思推出了一款名为Hi3861开发板。虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。 (查看全文)

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人均66万！中芯国际股权激励员工！

zoomdy 分享于 2021-05-20 17:05:22

5月19日晚，中芯国际发布公告，称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。 (查看全文)

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差距巨大，AMD无法挑战英伟达

eZNMMmne 分享于 2021-05-20 11:31:58

据外媒报道，Advanced Micro Devices公司新推出的Radeon 6000系列显卡似乎并没有被伤害到竞争对手NVIDIA 。 (查看全文)

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华为再投一家芯片公司

Adancurusul 分享于 2021-05-20 09:37:07

企查查资料显示，近日深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃科技”），注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。 (查看全文)

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