9月3日，全国上演了史诗级“灾难大片”——开！学！了！对于第一天上幼儿园的孩子们来说，世界在这一天突然变了样，嚎哭、狂奔、撕咬等等戏码一一上演。已经上学的孩子们面对的则是更现实的问题——假期作业没做完！
送学的家长和上班族也是心力交瘁，开课首日，加之周一早高峰，全城好像都堵起来了。
即使这样，也阻挡不了IC人求知前进的步伐。9月3日，这里高朋满座，近百位来自东南大学、南京航空航天大学、中科院自动化所、展讯半导体、华大半导体、华为、中国电子科技集团第五十四所等多家高校、企业、科研院所的相关代表聚集在一起探讨嵌入式系统的物联网和人工智能。
当天，“芯动力”人才计划——“名家芯思维”2018年嵌入式系统的物联网和人工智能应用研讨会在南京举办。本次活动由工业和信息化部人才交流中心主办，江北新区IC智慧谷承办，南京江北新区人力资源服务产业园、意法半导体、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国软件行业协会嵌入式系统分会、嵌入式系统联谊会、安芯教育、Silexica科技、南京集成电路行业协会、南京集成电路产业服务中心协办。现场大咖云集，北京航空航天大学教授何立民、清华大学微电子学研究所副所长尹首一、芯来科技创始人胡振波、纽创信安科技开发有限公司CEO樊俊峰、中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆、意法半导体MCU技术市场经理丁晓磊、杭州中天微系统有限公司副总裁兼首席技术官孟建熠、德国亚琛工业大学教授Rainer Leupers就嵌入式、物联网和人工智能相关话题进行了主题演讲。
北京航空航天大学教授何立民带来《物联网时代嵌入式系统的三个前沿技术》的分享。他指出，机器学习、边缘计算与AI芯片是嵌入式系统的三个前沿技术；三个前沿技术的出现，表明人工智能已从开始迈入高级阶段；高级阶段的人工智能是行为智力与思考智力统一的终极仿真。何教授从嵌入式系统视角、知识学概念出发，为大家讲解了三个前沿技术。他表示，人工智能的高级阶段，是计算机思考智力与嵌入式系统行为智力交叉融合的嵌入式人工智能阶段。它使计算机添加了行为能力，使嵌入式系统智力有了实时进化能力。嵌入式人工智能使嵌入式系统大有作为、大可作为。何教授认为，不必害怕人工智能超越人类智力。数字化、群体化，使人工智能远远超出人类智力，未来人类将智慧管控人工智能，使之进入理性化发展道路，但AI芯片产业化必须考虑全球化分工现实。
清华大学微电子学研究所副所长尹首一带来《Towards Deploying AI Everywhere：High Energy Efficient Reconfigurable Neural Network Processor for Deep Learning Applications》的分享，从深度学习和神经网络、人工智能无处不在的挑战、粗粒度可重构体系结构、思想家处理器等几个方面阐述分析。
芯来科技创始人胡振波带来《RISC-V开放指令集的发展现状与应用》的分享，从RISC-V诞生、简介、发展现状、版本盘点、行业应用、RISC-V之于IoT的意义等几个方面进行阐述，并介绍了芯来科技RISC-V处理器。他指出，RISC-V架构的目标，一是成为一种完全开放的指令集架构，可以被任何学术机构或商业组织所自由使用；二是成为一种真正适合硬件实现且稳定的标准指令集架构。胡振波表示，RISC-V通用、开放、免费，日益引起了产业界的广泛关注，被多个国家采纳为国家标准指令集，行业内也已大范围使用RISC-V充当嵌入式控制内核，它可能成为真正能够实现国产自主的指令集架构。对于RISC-V与ARM的关系，胡振波指出，ARM在既有垄断领域（譬如手机手持）会继续保持强势；而在新兴的领域（譬如IoT、AI、边缘计算、数据中心等），RISC-V与ARM应该是共赢互补。
胡振波表示，RISC-V能够降低创新的代价，促进IoT和边缘计算的爆发。IoT和边缘计算领域存在着“越来越以应用为中心”的趋势，IoT和边缘计算领域碎片化现象严重。而RISC-V的优势明显：一是它是全世界通用的标准处理器架构，生态优势长期向好；二是架构开放免费，消除了处理器架构的专利壁垒，降低了创新的门槛；三是具备低成本的优势，降低了创新的代价；四是可定制可扩展，能够快速响应“碎片化和越来越以应用为中心”的IoT和边缘计算领域的新需求。因此，越来越多国外新创公司正在使用RISC-V设计处理器内核试图进入各个细分领域，譬如GreenWaves（欧洲）、Ours（美国）、Esperanto（美国）等。越来越多国内公司也开始使用RISC-V内核用于芯片产品。
纽创信安科技开发有限公司CEO樊俊峰带来《IoT/AI芯片安全挑战和应对》的分享，分析了不同生命环节的IoT安全需求，从算法、数据、隐私三方面阐述AI的安全需求，从物理攻击、侧信道攻击、故障注入攻击、侵入式攻击、门限实现技术等方面讲解了芯片安全攻防技术。樊俊峰指出，AI和IOT都面临众多的攻击威胁，攻击界面变大，潜在威胁可“谋财”和“害命”，且用户对安全威胁的认知不足。虽然产业发展迅速，但政府、行业安全标准滞后，产业界添加安全动力不足。IoT和AI芯片安全需要IP企业、芯片企业、互联网企业、学术界共同推进，安全产业将随着IOT和AI产业的发展而壮大。
中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆带来《全球嵌入式技术和物联网发展新趋势》的分享，从产业发展背景、半导体行业并购、物联网与边缘计算、嵌入式与物联网OS、物联网机遇与挑战等几个方面进行阐述。他指出，构建智能系统的嵌入式技术三大基石是互联互通、生态、安全，互联互通是构建智能社会的基础，致力发展高效、可靠和低功耗的联网技术；面对大数据未来，发展绿色环保的高能效的嵌入式计算技术；连入开放网络的嵌入式，自身的功能安全和系统的信息安全都将非常重要。何小庆阐释了半导体行业的并购对嵌入式发展的影响：收购是因为不断增加的成本和提高盈利的需求；收购将会帮助嵌入式处理器进入IoT垂直市场；并指出今天嵌入式和IoT处理器市场中，ARM独领风骚。
何小庆对物联网安全表示担忧，他表示，物联网安全事件层出不穷，工业设备面临更多的安全风险。此前，智能产品制造商只是考虑保护他们设备本身的安全和数据的安全，即使这样许多制造商都完不成。现在他们被要求帮助保护设备和网络，甚至不属于他们自己的客户的安全性。更加困难的是，物联网安全设计目前还处在探索阶段，还没有很成熟的设计和实现方法。IoT设备安全的另外一个方面是功能安全，它与物联网领域的工业物联网(IIoT)关系密切。他呼吁，IoT 安全需要从芯片-设备-通信-云端-用户整个产业链的通力合作。
意法半导体MCU技术市场经理丁晓磊带来《STM32 助力物联网生态》的分享中，她指出，IoT是终端与云端的共同舞台，物联网发展推动MCU应用增长。物联网对智能硬件的新需求包括安全性、兼容性、高效率、低干扰、可靠性、高性能等。IoT面临的挑战是功耗和安全性。STM32为IoT细分化市场提供超级平台，STM32 定位大众市场MCU领导者，包括12大产品线，千款型号，且I/O兼容。丁晓磊接下来介绍了STM32 在物联网中的应用和STM32云接入，指出未来的STM32将具备更高性能、更强大的通信功能、更安全，充分满足物联网需求，并展望STM32的中国IoT愿景：推动更加安全的 IoT 应用生态的发展。
杭州中天微系统有限公司副总裁兼首席技术官孟建熠带来《端云一体芯片架构推动IoT生态建设》的分享，从IoT芯片发展现状、中天微端云一体架构、中天微产业化应用案例三个方面进行了阐释。他指出，芯片是设备的基础，生态的起点。人工智能的竞争已经延伸到芯片领域。未来，人类对于通用计算能力的需求还在不断增长，量子计算被认为是有可能实现突破的重点领域，依然会是芯片的竞争。IoT芯片生态的特点包括技术壁垒低、碎片化严重、开放性要求高、应用驱动明显。
孟建熠表示，传统离线智能还将继续高速增长；在线智能将成为新的赛道，也是后来者的重要机会；但安全非常重要，低成本的安全解决方案非常重要。同时，他还指出，“端云一体”的新架构是IoT重要的基础，新的开发形态将会产生；围绕服务开展的芯片设计与系统开发将产生新的价值。
最后，德国亚琛工业大学教授Rainer Leupers带来《Virtual Prototyping of Systems-on-Chip and Beyond》的报告，并与现场来宾进行互动。
“芯”“芯”相惜
-会议开始前-
专家齐聚交流研究心得，沟通业界动态，畅谈未来规划。
专家们交换名片，他们从四面八方赶来，因为一颗“芯”聚到了一起，从此“芯”“芯”相惜。
“芯”火相承
专家演讲后，设有提问环节。现场参会嘉宾与专家互动热烈，理论与应用的转换、学术与技术的交融、现实与未来的遥望，凝聚的是老中青三代IC人的“芯”火相承。
“芯”“芯”之火
研讨会结束后，专家和参会人员都意犹未尽，不舍离场，交流学术，探讨业务，洽谈合作……
